iPhone用户明年或将迎来继iPhone 6后第二次换机大潮

12月1日,有媒体报道,苹果位于台湾的供应工厂已经准备进一步扩大生产以迎接明年的5G版iPhone。专业人士表示,苹果非常看好,明年新iPhone的换机大潮,总销量或可达1亿部。而上一次iPhone的换机大潮发生在苹果刚刚推出iPhone 6时,累积销量达到两亿部。

据爆料称,苹果计划在2020年发布5.4英寸和6.7英寸屏幕的iPhone,并且将配备更薄的OLED屏幕。据悉,这项技术来自于三星的Y-OCTA技术,通过直接在面板上构建触摸屏电路从而达到更薄的屏幕,也可以降低成本。除此之外,新iPhone还将搭载高通的X55 5G基带,支持5G的同时,信号问题也将得到改善。

专业人士认为,在今年5G商用网络全方位正式投产的情况下,很多用户都在保持观望态度,而在这时苹果推出5G手机产品,会刺激用户升级网络,或许会迎来历史性的一次苹果换机大潮。
北京时间11月29日晚间消息,据国外媒体报道,英特尔公司今日在一份法庭文件中称,当初把Modem(调制解调器)芯片业务出售给苹果公司,完全是高通公司不公平的授权行为所逼迫的。

早在2017年1月,美国联邦贸易委员会(FTC)就对高通提出了反垄断指控,称高通的专利授权政策违反了联邦法案,构成不正当竞争。今年5月,美国圣何塞地方法院法官高兰惠(Lucy Koh)作出了有利于FTC的判决,认定高通在智能机芯片市场非法排挤对手。

但随后,高通便向美国第九巡回上诉法院提起上诉,希望推翻法院之前的裁决。而今日,英特尔在提交给第九巡回上诉法院的文件中称,完全是高通迫使英特尔退出了Modem芯片市场。

英特尔还称,上诉法院应该支持圣何塞地方法院之前的裁定。英特尔法律总顾问史蒂文·罗杰(Steven R. Rodgers)今日同时在一篇博客文章中称:“我们投资了数十亿美元,雇佣了数千名员工,收购了两家公司,才打造出世界级的创新产品(Modem芯片),最终被苹果iPhone 11手机采用。但归根结底,我们还是无法克服高通对公平竞争所造成的人为和不可逾越的障碍,迫使我们在今年退出Modem市场。”

英特尔是高通在Modem芯片领域的主要竞争对手,并为苹果iPhone 11提供了Modem芯片。但今年7月,英特尔宣布与苹果签署协议,后者将收购英特尔大部分智能手机Modem业务。

根据协议,大约2200名英特尔员工将加入苹果,同时包括相关知识产权、设备和租赁。该交易价值10亿美元,预计于今年第四季度完成。